招聘会介绍
一、公司介绍

杭州行芯科技有限公司（简称行芯科技）是一家立足先进工艺、提供自研芯片签核（Signoff）EDA工具及解决方案的本土供应商，旨在助力高端芯片设计公司实现更优功耗、性能、面积和可靠性（PPAR）目标，促进芯片设计与制造协同（DTCO），持续赋能全球集成电路产业创新与高质量发展。
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公司总部位于杭州，并在上海、成都、北京、厦门及深圳设有研发中心，已构建覆盖全国的研发与技术服务体系。目前团队规模近300人，核心团队由具有国际视野的海归科学家领衔，在EDA与高端芯片设计领域平均拥有超过20年的深厚积累与行业经验。

行芯科技已实现芯片签核EDA一站式解决方案的商业化落地，是国内先进工艺流片领域中的领先EDA供应商。已与多家国内外头部芯片公司及晶圆制造厂建立了深度战略合作。未来，行芯科技将持续以自主创新为引擎，携手产业链伙伴共建国产EDA生态联盟，助力提升中国半导体产业的核心竞争力。

 

二、招聘会时间、地点

时间：2026年7月4日 9:00-12:00

地点：杭州市滨江区自贸大厦党群服务中心4楼（地铁6号线星民站C出口） 

参加杭州招聘会的注意事项：主办方会临时改变时间、地点、甚至取消。本站提醒您，招聘会开始前，可与主办方联系确认，最终以实际情况为准。